1秒非接觸測厚——大冢SM-100手持膜厚儀-深圳市秋山貿(mào)易有限公司

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1秒非接觸測厚——大冢SM-100手持膜厚儀

發(fā)布時間： 2025-11-14　　點擊次數(shù)： 54次

　　在智能手機(jī)鍍膜、光學(xué)薄膜、食品包裝以及半導(dǎo)體封裝等產(chǎn)線，現(xiàn)場巡檢若仍依賴臺式橢偏儀或接觸式千分尺，不僅節(jié)拍慢，還可能劃傷樣品。日本Otsuka(大冢電子)推出的SM-100系列手持式非接觸膜厚儀，將反射分光干涉模塊集成于1.1kg手柄內(nèi)，1秒內(nèi)完成0.1μm-100μm單層/多層膜厚測試，為現(xiàn)場質(zhì)檢帶來“即拿、即測、即判”的全新體驗。

　　一、反射分光干涉：無需標(biāo)樣，0.1μm起測

　　SM-100采用白光LED+微型光譜儀架構(gòu)，通過解析干涉條紋頻率，直接計算絕對膜厚，免除傳統(tǒng)渦流/電磁法所需的基材檢量線。典型重復(fù)性2σ=0.01μm(SiO? 1μm)，可覆蓋1-50μm常規(guī)厚度，選配模式擴(kuò)展至100μm，適用于AR膜、阻隔膜、AB膠等單/多層結(jié)構(gòu)。

　　二、手持1秒測試：巡檢速度提升10倍

　　整機(jī)重約1.1kg，內(nèi)置鋰電池連續(xù)工作4小時；測量光斑Φ1mm，對準(zhǔn)即觸發(fā)，1秒內(nèi)輸出結(jié)果，避免臺式設(shè)備搬樣、對焦、抽真空等耗時步驟?，F(xiàn)場巡檢UPH可達(dá)600點，是臺式橢偏儀的10倍，且不受樣品翹曲影響。

　　三、形狀自適應(yīng)：曲面、邊緣、窄縫輕松測

　　標(biāo)配筆型探頭(Φ6mm端部)可深入鏡片邊緣、手機(jī)中框臺階、包裝封口等狹窄區(qū)域；同時提供“非接觸載臺”選件，濕膜或半導(dǎo)體晶圓無需接觸即可完成掃描，防止二次劃傷或污染。

　　四、數(shù)據(jù)無縫對接：USB-U盤+PC軟件

　　主機(jī)屏幕實時顯示膜厚、光譜曲線與合格標(biāo)識；插入U盤自動保存CSV，回辦公室一鍵導(dǎo)入Excel生成趨勢圖。USB-C接口亦可直連電腦，配套軟件完成SPC分析、CPK計算，滿足IQC/OQC電子記錄要求。

　　五、現(xiàn)場落地案例

　　手機(jī)AR鍍膜：現(xiàn)場抽檢蓋板AR膜(設(shè)計值106nm)，1秒測得105.7nm，與臺式橢偏儀偏差0.3nm，巡檢600片/班，節(jié)省外送實驗室時間約4h。

　　食品包裝PVDC：濕膜狀態(tài)即時測得12.4μm，干燥后對比11.9μm，確認(rèn)溶劑揮發(fā)率3.9%，用于擠出模頭在線調(diào)節(jié)。

　　光學(xué)鏡片中心：筆型探頭測量Φ8mm鏡片中心抗反射膜，1點1秒，整盤80片完成僅需90s，R&R<5%。

　　六、技術(shù)規(guī)格一覽

　　測量原理：反射分光干涉法

　　膜厚范圍：0.1-100μm(單層)；1-100μm(多層，最大3層)

　　重復(fù)性：0.01μm(SiO? 1μm)

　　測量時間：≤1s

　　光斑直徑：≤Φ1mm(標(biāo)準(zhǔn)探頭)；Φ6mm(筆型探頭)

　　數(shù)據(jù)輸出：USB-U盤+RS-485(選配)

　　重量：約1.1kg；續(xù)航>4h

　　防護(hù)等級：IP30，可選IP54防塵套件

　　結(jié)語

　　日本Otsuka SM-100以“手持+1秒+非接觸”三大核心優(yōu)勢，把原本局限于實驗室的膜厚測試搬到生產(chǎn)現(xiàn)場，實現(xiàn)巡檢節(jié)拍與測試精度的雙贏，為光學(xué)、電子、包裝及半導(dǎo)體封裝等行業(yè)提供了高效、零損傷、數(shù)據(jù)可追溯的膜厚質(zhì)控新范式

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